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    半導體設備有哪些卡脖子的核心零部件 ？

    摘要 ：

    薄膜沉積是芯片製造的核心工藝環節 。薄膜沉積技術是以各類適當化學反應源在外加能量（包括熱 、光 、等離子體等）的驅動下激活 ，將由此形成的原子 、離子 、活性反應基團等在襯底表麵進行吸附 ，並在適當的位置發生化學反應或聚結 ，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬 、介質 、或半導體材料薄膜 。芯片是微型結構體 ，其內部結構是3D立體式形態 ，襯底之上的微米或納米級薄膜構成了製作電路的功能材料層 。

     

     

    圖 ：PE CVD原理圖 來自拓荊

    以薄膜設備CVD為例說明 ，CVD的核心零部件一般包括射頻係統及等離子體源 、大氣及真空傳輸係統 、供氣係統 、陶瓷加工件 、氣體測量儀器 、真空門閥 、泵 、供電係統 、電力輸送及通訊係統 、加熱盤A等 。

    完全國產化的是供氣係統 、陶瓷加工件 、供電係統 、電源和通訊係統 。這類產品國內工業技術成熟 ，具有成本和產能優勢 。

    國產化率較低的是大氣及真空傳輸係統 、真空閥門 、加熱盤A 、氣體測量儀器 、泵等 。這些產品看似不起眼 ，實則屬於精密度極高 、加工工藝難度極大 ，不少還需要材料的配合 。
     

     

     

    圖 ：CVD設備的核心零部件采購金額及來源地占比

    核心零部件市場仍然被美國 、日本等壟斷 。國產化的突破不僅需要做出能夠量產且穩定的半導體設備 ，還需要在核心零部件和材料上進行技術突破 ，這也是未來攻堅的重點 。想造光刻機 ，核心的光源 、鏡頭等核心零部件買不到 ，即使研發成功，也難以在工業上應用 。

     

     

    圖 ：CVD設備核心零部件的來源國家

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